Dalam struktur kos BOM (Bill of Materials) bagi skrin paparan komersil, papan litar bercetak fleksibel (FPCA) mungkin kelihatan hanya mengambil kira sebahagian kecil, tetapi ia sebenarnya adalah "pemacu tidak kelihatan" turun naik kos.
Pemilihan penyambung tunggal atau perbezaan dalam proses pembuatan kawasan lentur boleh menyebabkan turun naik dalam kos unit. Bagi pengeluar modul paparan LCD dengan jumlah penghantaran yang ketara, kesan kumulatif ini tidak boleh dipandang remeh.
Berdasarkan data barisan pengeluaran sebenar dan maklum balas rantaian bekalan, kami telah mengenal pasti tujuh titik leverage kos utama dalam reka bentuk FPCA. Butiran ini sering diabaikan semasa fasa R&D tetapi boleh menjadi{1}}faktor makan keuntungan semasa pengeluaran besar-besaran.
Saiz dan Toleransi Papan Litar Fleksibel FPCA
Saiz FPCA secara langsung mempengaruhi kecekapan susun atur papan. Dengan spesifikasi bahan mentah yang sama, saiz yang lebih besar bermakna lebih sedikit papan boleh dibentangkan, sekali gus meningkatkan kos seunit.
Contohnya, jika reka bentuk modul anda membenarkan sedikit pelarasan, mengurangkan saiz boleh meningkatkan penggunaan bahan dengan ketara.
Mengenai toleransi, dimensi luar biasanya dikawal dalam lingkungan ±0.05mm hingga ±0.15mm.
Mencapai ketepatan melampau, seperti ±0.05mm, memerlukan penggunaan-pemesinan wayar EDM kelajuan perlahan untuk acuan, yang meningkatkan kos acuan.
Sebaliknya, toleransi ±0.1mm hanya memerlukan-pemesinan wayar EDM kelajuan sederhana, menghasilkan penyelesaian-kos yang lebih efektif.
Jenis Sambungan Papan Litar Fleksibel FPCA ke Papan Utama
Kaedah sambungan antara papan litar fleksibel FPCA dan papan utama paparan ialah satu lagi pembolehubah kos untuk panel fleksibel FPCA.
Pada masa ini, modul TFT-LCD terutamanya menggunakan sambungan snap-atau palam-dalam, manakala sambungan dipateri kurang biasa disebabkan kecekapannya yang rendah dan kestabilan yang lemah.
Daripada perspektif kos panel FPCA tulen, sambungan snap-adalah yang paling mahal, diikuti dengan sambungan palam-dan sambungan yang dipateri adalah yang paling murah.
Mengapakah snap-dalam sambungan lebih mahal? Ia melibatkan lebih banyak komponen ketepatan dan langkah pemasangan. Jika aplikasi anda membenarkan, menukar kepada palam-sambungan boleh menjimatkan kos yang banyak.
Kami telah mendapati dalam pengeluaran bahawa, melainkan terdapat keperluan ketahanan khusus, palam-bersambung ialah pilihan-yang paling kos efektif, mengurangkan kos modul keseluruhan tanpa mengorbankan kebolehpercayaan.
Proses Meliputi Kawasan Lentur FPCA dan Kawasan Komponen
Proses penutup untuk kawasan lentur dan kawasan komponen (kawasan komponen dan kawasan penyambung) FPCA biasanya termasuk: meliputi proses filem dan proses dakwat hijau termoset untuk kawasan lentur FPCA, dan meliputi proses pembukaan tingkap filem dan proses dakwat fotosensitif untuk kawasan komponen FPCA.
① Kawasan Lentur FPCA:
Dengan bezel yang semakin sempit dan panel LCD yang lebih nipis bagi modul paparan TFT{0}}LCD semasa, keperluan untuk tegasan lantunan dalam kawasan lentur FPCA menjadi lebih ketat.
Tegasan lantunan dalam kawasan lentur FPCA adalah lebih tinggi apabila menggunakan proses filem penutup berbanding proses dakwat hijau termoset, yang meningkatkan risiko titik panas pada antara muka lampu BLU (Unit Lampu Latar).
Kos menggunakan proses dakwat hijau termoset di kawasan lenturan FPCA adalah lebih tinggi daripada proses filem penutup, kerana ia melibatkan pencetakan skrin tambahan dan proses dakwat hijau termoset.
Secara amnya, mempertimbangkan kos, jika modul paparan mempunyai bezel lebar dan pelanggan tidak mempunyai keperluan khas, proses filem penutup boleh diutamakan.
② Kawasan Komponen FPCA:
Kawasan komponen FPCA boleh dibahagikan terutamanya kepada kawasan komponen dan kawasan penyambung. Proses penutup arus perdana untuk kawasan komponen pada masa ini ialah proses penutup dakwat fotosensitif.
Ini terutamanya kerana komponen yang lebih kecil seperti 0201 dan 01005 digunakan, dan ketepatan pembukaan filem penutup tidak dapat memenuhi keperluan, begitu juga ketepatan peletakan SMT.
Proses penutup untuk kawasan penyambung boleh dipilih secara fleksibel mengikut keperluan projek tertentu. Walau bagaimanapun, apabila menggunakan proses pembukaan filem penutup, adalah perlu untuk mengesahkan dengan teliti sama ada dimensi kawasan penyambung, seperti jarak bukaan filem penutup, lebar PAD pembukaan filem penutup, dan lebar filem penutup yang meliputi lebar PAD, memenuhi keupayaan proses setiap pengeluar FPCA.
Secara amnya, kos penggunaan proses pembukaan filem penutup adalah berfaedah berbanding proses penutup dakwat fotosensitif.
Jika reka bentuk kawasan penyambung FPCA memenuhi keperluan keupayaan proses pengeluar FPCA, proses pembukaan filem penutup boleh diutamakan.
Keperluan Pembumian Tetulang Keluli FPCA
Secara amnya terdapat dua jenis keperluan pembumian untuk tetulang keluli FPCA: dibumikan dan tidak dibumikan. Sama ada tetulang keluli dibumikan dan magnitud galangan pembumian akan menjejaskan harga FPCA.
Jika tetulang keluli memerlukan pembumian, impedans pembumian biasanya diperlukan untuk Kurang daripada atau sama dengan 5Ω; jika tetulang keluli tidak dibumikan, tiada keperluan kawalan untuk impedansnya.
Pada masa yang sama, magnitud impedans selepas membumikan tetulang keluli juga akan menjejaskan kos FPCA pada tahap tertentu. Jika keperluan impedans pembumian tetulang keluli adalah lebih kecil (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Secara amnya, berdasarkan pertimbangan kos, jika pelanggan tidak mempunyai keperluan mengenai sama ada tetulang keluli dibumikan, ia diutamakan untuk mereka bentuk sebagai tidak dibumikan; jika pelanggan memerlukan tetulang keluli untuk dibumikan tetapi tidak mempunyai keperluan untuk galangan pembumian, adalah disyorkan untuk mengawal galangan pembumian kepada<5Ω.
Keperluan Pendispensan Komponen FPCA
Untuk mengelakkan kecacatan seperti pad pateri yang longgar dan mengelupas semasa lenturan komponen FPCA, yang boleh menjejaskan kefungsian dan penggunaan biasa modul paparan kristal cecair TFT-LCD, pendispensan biasanya diperlukan di kawasan komponen untuk melindungi pad pateri komponen dan meningkatkan kekuatannya.
Pendispensan komponen FPCA secara amnya boleh dibahagikan kepada dua jenis, juga dikenali dalam industri sebagai: proses pengkapsulan penuh dan proses pengkapsulan separa.
Proses enkapsulasi penuh meliputi keseluruhan kawasan komponen, memberikan perlindungan menyeluruh tetapi pada kos yang lebih tinggi; proses pengkapsulan separa hanya meliputi kawasan pad pateri komponen, yang lebih cekap dan lebih murah, melainkan pendispensan tidak dapat dielakkan untuk komponen kecil.
Berdasarkan pengalaman kami dengan modul LCD-TFT, proses pengkapsulan separa ialah pilihan pilihan melainkan pelanggan mempunyai keperluan kebolehpercayaan khusus.
Kawasan dan Nombor Tembaga Terdedah FPCA
Panel fleksibel FPCA menggunakan reka bentuk tembaga terdedah untuk mencapai pembumian melalui bahan konduktif, meningkatkan rintangan ESD.
Walau bagaimanapun, setiap kawasan tembaga terdedah pada setiap panel fleksibel memerlukan rawatan permukaan emas rendaman nikel tanpa elektro (ENIG). Apabila keluasan dan bilangan kawasan tembaga terdedah meningkat, penggunaan emas dan nikel juga meningkat.
Cadangan kami ialah: semasa memenuhi piawaian ujian, minimumkan kawasan dan bilangan kawasan tembaga terdedah pada panel FPCA. Ini bukan sahaja akan mengawal kos FPCA tetapi juga memudahkan proses pemasangan modul LCD-TFT.
Keperluan Reka Bentuk Filem Perisai Elektromagnet FPCA EMI
Untuk mengurangkan risiko gangguan frekuensi radio dalam peranti keseluruhan, filem pelindung elektromagnet EMI biasanya ditambahkan pada panel fleksibel FPCA. Bilangan lapisan dan kawasan filem pelindung elektromagnet pada FPCA secara langsung mempengaruhi kos FPCA.
Memandangkan kos, kami mengesyorkan untuk mengelakkan penambahan filem pelindung elektromagnet EMI apabila boleh. Jika perlu menambahkannya, utamakan liputan-sebelah dengan kawasan terkecil yang mungkin, kerana liputan-dua belah lebih mahal daripada liputan-sebelah dan liputan penuh lebih mahal daripada liputan separa.
Selain itu, adalah penting untuk ambil perhatian bahawa filem pelindung elektromagnet yang ditambahkan mestilah sekeping berterusan tunggal. Ini adalah untuk mengelakkan reka bentuk bersegmen dan proses aplikasi yang berasingan, yang akan meningkatkan langkah dan kos permohonan.
Kesimpulan
Faktor reka bentuk panel fleksibel FPCA yang disebutkan di atas tidak wujud secara berasingan; ia mempengaruhi satu sama lain dan menjejaskan kos keseluruhan modul paparan LCD-TFT.
Pertukaran dan pengoptimuman-yang sesuai boleh mengurangkan kos keseluruhan dengan ketara sambil mengekalkan prestasi.
